SMD монтаж
Поверхностный монтаж называется SMT (от англ. Surface MountTechnology – Технология монтажа на поверхность).
SMD – это Surface Mount Device, то есть компонент или устройство, монтируемое на поверхность. Иногда SMD–элементы называют чип-компонентами, например, чип-конденсатор или чип-резистор.
Вся суть технологии SMT заключается в том, чтобы устанавливать электронные компоненты на поверхность печатной платы.
По сравнению с технологией монтажа компонентов в отверстия (так называемая THT – Throuth Hole Technology) – эта технология обладает массой преимуществ.
Монтаж без сверления отверстий под выводы компонентов
Возможность глубокой автоматизации производства
Высокая плотность монтажа, как следствие, экономия материалов
Установка компонентов с двух сторон печатной платы
SMD-компоненты дешевле обычных
Уменьшение габаритов готовых изделий
этапы SMD монтажа
этапы SMD монтажа
- Получение комплектующих со склада, согласно производственному заданию.
- Хранение и подготовка комплектующих для прохождения по маршруту изготовления.
- Совмещение печатной платы (мультизаготовки) с алюминиевой подложкой.
- Загрузка подложек в магазины для автоматической подачи плат в линию участка поверхностного монтажа.
- Нанесение паяльной пасты на контактные площадки мультизаготовок на автоматическом принтере трафаретной печати.
- Визуальный контроль качества нанесения отпечатка трафаретной печати.
- Автоматическая установка компонентов на мультизаготовку, с нанесенной на нее паяльной пастой.
- Визуальный контроль качества установки компонентов.
- Прохождение мультизаготовки с установленными на нее компонентами по зонам нагрева и охлаждения печи оплавления.
- Отделение мультизаготовки с запаянными компонентами (панели) от алюминиевых подложек.
- Визуальный контроль качества пайки отделом технического контроля.
- Контроль функционирования методом подключения питания к выводам панели.
- Передача комплекта панелей для дальнейшего прохождения по маршруту изготовления.
оборудование
Автоматический принтер трафаретной печати SunEast SL120
- Конструкция, обеспечивающая точность, стабильность нанесения паяльной пасты и устойчивость оборудования.
- Автоматическая регулировка по осям X, Y и Z посредством сервоприводов.
- Продвинутая система совмещения печатной платы и трафарета позволяет значительно сократить время на настройку оборудования.
- Конвейерная система позволяет надежно и с высокой скоростью перемещать печатные платы.
- Система очистки трафарета от остатков паяльной пасты и распыления отмывочной жидкости
- Возможность выбора периодичности очистки и режима отмывки, легкость замены протирочного материала
- Легкий для восприятия интерфейс WINDOWS, система самодиагностики, поддержка интерфейса SMEMA.
Технические характеристики
Максимальный размер PCB:
1200 мм × 360 мм (стандартный)
Минимальный размер PCB:
IPCB: 80 мм × 50 мм
Толщина PCB:
0,2 мм ~ 6,0 мм
Вес PCB:
≤ 4 кг
Высота PCB:
≤15 мм
Кромка печатной платы:
≥ 2,5 мм
Минимальный размер трафарета:
1 000 мм × 300 мм
Максимальный размер: трафарета::
1 500 мм × 650 мм
Толщина трафарета:
20 мм ~ 40 мм
Высота транспортировки:
900 ± 40 мм
Точность печати:
> ± 25 мкм
Время цикла печати:
≥11 с
Режим поддержки печатной платы:
магнитный пин, магнитный блок. Вакуумная камера(опция)
Зажим печатной платы:
боковой зажим, зажим сверху
Скорость печати:
5 ~ 200 мм/с
Давление печати:
0 ~ 20 кг
Скорость транспортировки:
500 ~ 1500 мм /сек
Приращение:
1 мм
Направление подачи печатной платы:
Левый-правый, правый-левый, левый-левый, правый-правый.
Электропитание:
AC 220В ± 10% 50 / 60Гц, однофазное
Общая мощность:
прибл. 3 кВт
Подача воздуха:
4,5 ~ 6 кгс /см2
Вес:
1 250 кг
Габариты:
2200 (Д) × 1350(Ш) × 1500(В) мм
Автоматы установки компонентов Hanwha SM481 Plus и Hanwha SM481 L
- Автомат установки компонентов оснащен одним порталом с десятью установочными головками новейшей конструкции.
- Камеры для центрирования располагаются на установочном модуле таким образом, что процесс распознавания компонентов происходит бытро, исключая лишние перемещения самого установочного модуля.
- Благодаря скорости передвижения компонентов, можно добиться максимальной производительности в 39 000 комп./час.
- Автомат позволяет выполнять высокоскоростную установку компонентов, начиная от чип 01005 до ИМС и компонентов с габаритами до 16×16 мм и высотой 10 мм.
- Высокая точность автомата и наличие центрирующих камер позволяет распознавать и устанавливать компоненты с шагом вплоть до 0,3 мм.
- Установка дает возможность работать с большим количеством как электронных, так и пневматических питателей.
Технические характеристики
Производительность:
до 39 000 комп./час
Точность установки микросхем:
± 30 мкм при 3 сигма
Количество мест под пипатели 8 мм:
120 позиций
Минимальный типоразмер компонента:
01005
Высота устанавливаемых компонентов:
до 15 мм
Работа с печатными платами:
размером до 740×460 мм
Печь оплавления SunEast IPC-710Aeco
- Конвеерная система: стабильная и надежная конструкция.
- Система охлаждения: конструкция Patenteel.
- Регулируемая температура.
- Легкая для обслуживания и очистки, конструкция модуля отопления.
- Передняя и задняя циркуляция воздушного потока.
- Обеспечение точности и стабильности температуры и скорости воздуха.
Технические характеристики
Вес:
3000кг
Габариты:
5750×1430×1450mm
Температурные зоны:
10 (20 модулей нагрева)
Температурный диапазон:
до 320 oС
Погрешность температуры в зонах печи:
±1 oС
Максимальная ширина конвейера:
900 ± 20мм
Скорость конвейера:
Скорость конвейера:
Зоны охлаждения:
2
Система фильтрации флюса:
двойная
Интерфейс :
Windows